溅射过程中,轰击靶材原子的是溅射原子。
溅射过程中,轰击靶材原子的是溅射原子。溅射(sputtering),又称“蒸发镀”、“蒸发沉积”,利用气体放电使靶材蒸发并在基片上沉积形成薄膜的一种真空蒸发源的溅射方法。其特点是可以制备出各向异性的膜层。如果将多个靶溅射源按一定规律排列起来,就能组合成各种类型的靶溅射源。溅射技术已广泛应用于制造半导体、光学玻璃、磁性材料和金属等的膜层。这些材料具有很高的硬度、强度或透明度,在航天工业、核工业及电子工业中均得到了大量应用。